新闻中心 NEWS

当前位置:主页 > 企业招聘 >
免封装是LED封装企业的革新仍是延伸?
来源:http://www.xfrkc.com 责任编辑:w66利来国际 更新日期:2018-04-03 05:20
跟着LED工业迎来LED照明年代,竞赛日益加剧,LED工业出现M型化趋势,高单价但量少的产品占有一头,免封装是LED封装另一边则是考量本钱且量大的产品,而本钱下降的趋势日益显着。 而作为半导体照明工业链的中游环节,LED封装在半导体照明工业的开展中起着承上

  

  跟着LED工业迎来LED照明年代,竞赛日益加剧,LED工业出现M型化趋势,高单价但量少的产品占有一头,免封装是LED封装另一边则是考量本钱且量大的产品,而本钱下降的趋势日益显着。

  

  而作为半导体照明工业链的中游环节,LED封装在半导体照明工业的开展中起着承上启下的效果,也是我国在全球半导体照明工业链分工中具有规划优势和本钱优势的工业。面对着大陆封装企业的强壮竞赛,这样促进台湾企业以及附近的韩国企业面对巨大的压力,许多LED晶片厂家活跃投入无封装晶片产品的研制,并运用其高光效、发光视点大等优势,强攻LED照明商场。

  免封装革新论是谬论

  上星期OFweek第十届LED前瞻技能与商场研讨会中CEO峰会上,新世纪研制中心的陈正言博士标明,免封装技能仅仅技能的整合,而不是让封装消失,企业的革新仍是延伸?基本上仍是封装。就他个人而言,只要是蓝光+荧光粉完成白光的进程就是封装。至于为什么商场上的免封装技能炒热的原因,陈博士标明因为免封装省去了一些环节,是能够让本钱做到制品最低的技能。关于现在只能运用在高功率的原因是大功率的技能串联问题、上中下游的串联问题乃至是资料体系方面的问题,因为这些还没有老练的做法。陈博士标明免封装很有时机用到中小功率上的,仅仅现在的技能更合适大功率的封装罢了。

  深圳晶台光电董事长龚文会上标明免封装是趋势,而且他觉得免封装技能合适大功率的可能性较大,关于中小功率现在的技能本钱等优势标明仍是能够走的很远的。他标明一款技能能否久远,还与该技能的工业集群有关,现在全球这么多的MOCVD不可能一下消失的,需求的时刻。而现在的COB技能开端完成LED高压智能化,免封装之路也面对困难。

  免封装热是商场开展的趋势

  因为LED照明产品降价趋势从未停歇,加上大陆方针的支撑,让台湾LED晶片厂研制除了朝向更高光效方针行进以外,更具本钱优势的LED晶片也是重要方向,LED厂晶电、璨圆、台积固态照明、TOSHIBA、飞利浦(PhilipsLumileds)、CREE等都活跃投入不必封装的晶片开发,省掉封装段后,LED元件的全体本钱将再度削减。李仁智就指出,跟着球泡灯的干流由600流明开展至800-1000流明,LED晶片的功率现已不是太大问题,最大的问题在于本钱。

  璨圆也秉持着lessismore的减法哲学进行LED晶片研制,李仁智指出,璨圆开发的PFC免封装产品中,运用flipchip根底的晶片规划不需求打线,PFC免封装晶片产品的优势在于光效提升至200lm/W,发光视点大于300度的超广角全周光规划,加上能够不必运用二次光学透镜,将削减光效的耗费与本钱。

  李仁智标明,璨圆的PFC新产品将主打LED照明商场。特别是应用在蜡烛灯上,不只能够模仿钨丝灯的造型,一起能够打破散热体积的约束,而且替代传统40W钨丝蜡烛灯,到达3.5W有350lm输出的光效。

  来历:OFweek 半导体照明网

  

 
上一篇:免治马桶水柱温度过热 66岁老翁遭烫坏
下一篇:家居装饰必备常识 五大细节结构温馨美丽之家 返回>>